化學鍍鎳與電鍍鎳從原理上的差別即是電鍍需求外加的電流和陽極，而化學鍍是依靠在金屬表面 所發生的自催化反應。

1、電鍍鎳

電鍍鎳是將零件浸入鎳鹽的溶液中作為陰極，金屬鎳板作為陽極，接通直流電源后，在零件上就會沉積出金屬鎳鍍層。

電鍍鎳的好處是：

鍍層結晶細致，膩滑亮光，內應力較小，與陶瓷金屬化層連結力強。

電鍍鎳的壞處是：

①受金屬化瓷件表面的潔凈和鍍液純凈程度的影響大，造成電鍍后金屬化瓷件的缺陷較多，例如起皮，起泡，麻點，斑點等；

②極易受電鍍掛具和在鍍缸中位置差別的影響，造成均鍍才氣差，別的金屬化瓷件之間的互相遮擋也會造成瓷件表面有陰陽面的征象；

③關于樣式復雜或有微細的深孔或盲孔的瓷件不可以獲得較好的電鍍表面；

④需求用鎳絲捆綁金屬化瓷件，關于樣式復雜、尺寸較小、數量多的生產環境下，需花消大批的人力。

2、化學鍍鎳

化學鍍鎳是一種不加外在電流的環境下，行使還原劑在活化零件表面上自催化還原沉積得到鎳層，當鎳層沉積到活化的零件表面后由于鎳具有自催化才氣，因此該歷程將自動進行下去。普通化學鍍鎳得到的為合金鍍層，多見的是Ni-P合金和Ni-B合金。化學鍍鎳的好處是：

不需求電流電源裝備，厚度勻稱致密，針孔少，均鍍性好，仿真才氣強，能在復雜零件表面沉積，深鍍才氣強，抗蝕機能好，鍍鎳的速度快，鍍層厚度可達10～50,um，鍍層在燒氫后無起皮、鎳泡等缺陷。

化學鍍鎳的壞處是：

①鍍層為非晶態的層狀布局，雖然進行熱處分后，鍍層結晶化，其層狀布局漸漸消散，不過對陶瓷一金屬封接件的抗拉強度有所低落；

②鍍液的老本高，壽命短，耗能大；

③鍍液對雜質敏感，需經常處分，于是使工藝的可操縱性變的比較復雜。

1、電鍍鎳

電鍍鎳是將零件浸入鎳鹽的溶液中作為陰極，金屬鎳板作為陽極，接通直流電源后，在零件上就會沉積出金屬鎳鍍層。

電鍍鎳的好處是：

鍍層結晶細致，膩滑亮光，內應力較小，與陶瓷金屬化層連結力強。

電鍍鎳的壞處是：

①受金屬化瓷件表面的潔凈和鍍液純凈程度的影響大，造成電鍍后金屬化瓷件的缺陷較多，例如起皮，起泡，麻點，斑點等；

②極易受電鍍掛具和在鍍缸中位置差別的影響，造成均鍍才氣差，別的金屬化瓷件之間的互相遮擋也會造成瓷件表面有陰陽面的征象；

③關于樣式復雜或有微細的深孔或盲孔的瓷件不可以獲得較好的電鍍表面；

④需求用鎳絲捆綁金屬化瓷件，關于樣式復雜、尺寸較小、數量多的生產環境下，需花消大批的人力。

2、化學鍍鎳

常州化學鍍鎳是一種不加外在電流的環境下，行使還原劑在活化零件表面上自催化還原沉積得到鎳層，當鎳層沉積到活化的零件表面后由于鎳具有自催化才氣，因此該歷程將自動進行下去。普通化學鍍鎳得到的為合金鍍層，多見的是Ni-P合金和Ni-B合金。化學鍍鎳的好處是：

不需求電流電源裝備，厚度勻稱致密，針孔少，均鍍性好，仿真才氣強，能在復雜零件表面沉積，深鍍才氣強，抗蝕機能好，鍍鎳的速度快，鍍層厚度可達10～50,um，鍍層在燒氫后無起皮、鎳泡等缺陷。

化學鍍鎳的壞處是：

①鍍層為非晶態的層狀布局，雖然進行熱處分后，鍍層結晶化，其層狀布局漸漸消散，不過對陶瓷一金屬封接件的抗拉強度有所低落；

②鍍液的老本高，壽命短，耗能大；

③鍍液對雜質敏感，需經常處分，于是使工藝的可操縱性變的比較復雜。